【jio 5g in bangalore】紧跟Intel！AMD处理器也要用玻璃基板封装
时间:2024-09-20 17:51:58 出处:时尚阅读（143）
据报道，紧跟AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的处理产品。相比当前普遍使用的器也jio 5g in bangalore有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度、用玻更高热稳定性和机械稳定性等突出优势，璃基并且拥有卓越的板封机械、物理、紧跟光学特性，处理能够容纳更多密度的器也连接和晶体管。
去年9月，用玻jio 5g in bangaloreIntel就宣布了面向下一代先进封装技术的璃基玻璃基板产品。该产品变形减少50％，板封整体互连密度有望提升多达10倍。紧跟此外，处理三星等半导体企业也一直在推进玻璃基板技术。器也
据了解，AMD将在EPYC处理器和Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装技术。目前，AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个小芯片，而Instinct MI300A更是有多达22个不同模块组成。这些模块包括3个Zen4 CCD CPU单元、6个RDNA GPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元以及一个2.5D中介层。
预计未来玻璃基板封装技术将成为科技产业的一个重要发展方向，并在高性能系统级封装领域发挥重要作用。
分享到：
温馨提示：以上内容和图片整理于网络，仅供参考，希望对您有帮助！如有侵权行为请联系删除！
猜你喜欢
- 唯有热爱可抵岁月漫长
- 月饼市场刮起“简约风”：平价礼盒增多，“迷你装”成新趋势
- Iran condemns Israel's military operation in West Bank
- “生命线”显威演训场
- Flamingos seen at Salt Lake in Ankara, Türkiye
- Moscow not overawed by U.S. nuclear intimidation: Russian intelligence chief
- Picturesque autumn scenery of Chengde Mountain Resort
- 暴雨引发山洪,武警某支队官兵连续奋战架通救援“生命之桥”
- Celebrations held in Moscow to mark Moscow City Day